4月7日，天眼查信息显示，达博科技已完成1亿美元A融资，投后估值达5亿美元。 成立于2016年6月的达博科技，瞄准大数据领域，自主研发并成功流片了大数据存储、计算、通信专用硬件加速芯片。

官方信息显示，基于DataBox芯片的软硬件一体化解决方案，客户大数据系统的存储容量、硬盘I/O吞吐性能、网络吞吐性能均可以在现有基础上提升1倍以上，CPU负载也可以通过释放软件优化技术占用的CPU时间得到20%-80%的降低。在中国电信运营商行业，DataBox已在中国三大电信运营商完成产品POC测试（针对客户具体应用的验证性测试）。

在达博科技提供的一个案例中，该客户现有大数据服务器集群3万+台，每天新增10PB以上数据量，基于成本考虑仅保存30%左右，每年依然需要增加15000台服务器。针对客户现有的大数据系统，达博软硬件一体化方案可2倍提升存储容量，未来2年可减少3万+台服务器的采购，相当于为企业节省约30多亿元的采购运维整体成本。

据了解，达博科技已对接电信、互联网、电商等行业总计数十家大型客户，2018年内有望形成规模可观的采购。达博科技创始人董群峰博士向媒体透露，部分大型客户已完成现场测试，并已安排专项采购预算。

公开数据显示，达博科技目前已完成两轮融资，曾在2018年2月获得1500万元天使轮融资，投资方为华点投资和青蓝地和投资。与头部芯片厂商相比，达博科技的融资额和估值尚有差距。天眼查数据显示，AI芯片研发商寒武纪迄今已完成4轮融资，在2017年8月完成的1亿美元A轮融资后，寒武纪的估值为10亿美元，最近一次是2018年6月获得的数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元。