11月26日，新芽Newseed获悉，苏州芯禾电子科技有限公司(以下简称“芯禾科技”)近日宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创集团领投。

随着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”(以下简称"芯和半导体")正式在上海张江成立,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

芯和半导体是由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

随着“芯和”品牌的启用，标志着芯和半导体对EDA软件事业定位的全面升级。随着 “芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。